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SMT贴片|华博科技(在线咨询)|承接SMT贴片焊接：

57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58、100NF组件的容值与0.10uf相同;

59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60、SMT使用量1大的电子零件材质是陶瓷;

61、回焊炉温度曲线其曲线1高温度215C适宜;

62、锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;

63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸;

64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形;

65、目前使用之计算机边PCB, 其材质为： 玻纤板;

66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;

67、以松香为主之助焊剂可分四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

空气清洁度爲100000级(BGJ73-84);

　　在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。防静电：生産设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度爲800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。

　　SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。

　　操作人员应严格按'安全技术操作规程'和工艺要求操作。

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